打印

[资讯] 高通骁龙895的安兔兔跑分有望突破百万

zliuzz

LEVEL 7

Rank: 6 Rank: 6

积分: 50
金币: 246 枚
威望: 3 点
金镑: 5 个
银币: 49 枚
舍利: 0 枚
注册时间: 2009-5-6
最后登录: 2025-2-28

1楼大中小发表于 2021-7-7 10:27 只看该作者

0

高通骁龙895的安兔兔跑分有望突破百万

高通下一代旗舰处理器骁龙895已在路上，预计在今年年底正式发布。7月6日消息，博主@数码闲聊站指出，下一代安卓芯跑分将会突破百万分。当前骁龙888旗舰安兔兔跑分已经突破了80万分，如图所示，搭载高通骁龙888旗舰处理器的联想拯救者电竞手机2 Pro的安兔兔跑分突破了82万分。
今年下半年量产商用的骁龙888 Plus跑分有望再创新高，可能会突破85万分。

由此看来，高通骁龙895处理器的安兔兔成绩有望突破百万分，这将是安卓阵营最为强悍的手机芯片。

根据此前爆料的信息，骁龙895采用三星4nm工艺制程打造，最快会在今年年底量产商用，联想中国区手机业务部总经理陈劲透露，搭载骁龙895处理器的联想旗舰预计在2022年元旦之前发布，届时小米12也将会登场，值得期待。

本帖最近评分记录

愚人随风金币 +5 感谢分享，论坛有您更精彩！ 2021-7-22 19:08

TOP

作者的其他主题:
你装 iOS 17 了吗？外媒称 iOS 17 安装率低迷，发布 18 天仅有 23% 的安装率硅光芯片的春天又要来了？【微信性爱系统作者修订版】【（1-105）】【森破小子—手工精校】 “鸿蒙之父”王成录重申：鸿蒙系统不是安卓 2023 年手机圈即将出现五大新技术：快充终于摸到顶了知网锁定多少上游优质学术资源？上百家单位与其“独家合作”

魔法师

LEVEL 1

积分: 4
金币: 206 枚
威望: 0 点
金镑: 0 个
银币: 3 枚
舍利: 0 枚
注册时间: 2021-7-3
最后登录: 2025-3-12

2楼大中小发表于 2021-7-10 13:01 只看该作者

0

其实我觉得888最大问题是散热问题。如果895不能解决的话，单纯提高跑分就不好了
可惜麒麟没有了，否则感觉市场选择更多
期待苹果m芯片会不会用到手机上

本帖最近评分记录

愚人随风金币 +1 认真回复，奖励！ 2021-7-12 16:48

TOP

794076161

LEVEL 1

积分: 0
金币: 2 枚
威望: 0 点
金镑: 0 个
银币: 10 枚
舍利: 0 枚
注册时间: 2020-12-16
最后登录: 2024-6-16

3楼大中小发表于 2021-7-10 17:00 只看该作者

0

骁龙888是炸弹
这895要当原子弹？

TOP

暴君与宠妃

LEVEL 1

积分: 4
金币: 207 枚
威望: 0 点
金镑: 0 个
银币: 5 枚
舍利: 0 枚
注册时间: 2011-9-3
最后登录: 2025-2-13

4楼大中小发表于 2021-7-10 22:35 只看该作者

0

性能无所谓了，都溢出了，就等这看是不是超级火龙了，玩游戏不烫手，保证续航才是好芯片

TOP

xiaozk

LEVEL 1

积分: 0
金币: 0 枚
威望: 0 点
金镑: 0 个
银币: 0 枚
舍利: 0 枚
注册时间: 2021-7-10
最后登录: 2021-7-12

5楼大中小发表于 2021-7-10 22:42 只看该作者

0

真心希望这次不是火龙了，可惜华为被限制，又不想买苹果，都没什么好手机选了，华为芯片技术似乎有所突破，还是希望国产技术能赶紧跟上，突破国外封锁

TOP

skyable90

LEVEL 2

Rank: 1

积分: 5
金币: 235 枚
威望: 0 点
金镑: 0 个
银币: 71 枚
舍利: 0 枚
注册时间: 2019-2-11
最后登录: 2025-3-9

6楼大中小发表于 2021-7-12 01:56 只看该作者

0

安卓手机cpu真正的痛点如今在散热方面，不然再好的机能也无法发挥

TOP

psl3368068

LEVEL 3

Rank: 2

积分: 10
金币: 482 枚
威望: 0 点
金镑: 0 个
银币: 8 枚
舍利: 0 枚
注册时间: 2009-7-27
最后登录: 2025-3-12

7楼大中小发表于 2021-7-12 19:23 只看该作者

0

自从看不到新麒麟后，对芯片的兴趣不是很大了，对手机兴趣都不是很大了。

TOP

洗风白马

LEVEL 6

Rank: 5 Rank: 5

积分: 42
金币: 2099 枚
威望: 0 点
金镑: 0 个
银币: 15 枚
舍利: 0 枚
注册时间: 2009-5-30
最后登录: 2025-3-12

8楼大中小发表于 2021-7-24 17:22 只看该作者

0

三星半导体的制造工艺，感觉始终赶不上台积电，高通还不如让台积电来代工骁龙895！
期待华为麒麟芯片早日恢复正常，这样的智能机市场才有活力！

本帖最近评分记录

愚人随风金币 +1 认真回复，奖励！ 2021-7-28 16:31

TOP

生鱼片

LEVEL 2

Rank: 1

积分: 5
金币: 246 枚
威望: 0 点
金镑: 0 个
银币: 74 枚
舍利: 0 枚
注册时间: 2021-7-14
最后登录: 2024-7-13

9楼大中小发表于 2021-7-25 13:22 只看该作者

0

用过办公室其他人的小米11，骁龙888那发热量太离谱了，搞得对高通一点兴趣没有。希望联发科能加把劲

TOP

13320064333

LEVEL 1

积分: 1
金币: 46 枚
威望: 0 点
金镑: 0 个
银币: 4 枚
舍利: 0 枚
注册时间: 2012-8-18
最后登录: 2023-9-7

10楼 大中小发表于 2021-7-25 17:30 只看该作者

0

三星的制造工艺还是比不上台积电，发热问题一直是三星代工的难点，OPPO FINDX3,小米11，都是好手机，可都是毁在这个发热上了。

TOP