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Intel刚刚发布了Ice Lake-SP单/双路型第三代可扩展至强，首次上10nm工艺，首次支持PCIe 4.0（64条通道），升级到八通道DDR4-3200,最多40个核心，强化AVX-512等指令集和AI加速。而接下来的Sapphire Rapids第四代可扩展至强也不远了。

　　其实在去年6月份，Cooper Lake四/八路型第三代可扩展至强发布的时候，Intel就确认Sapphire Rapids已经点亮，随后官方披露了不少细节，各种规格曝料、实物曝照更是接连不断。

　　现在外媒曝光了一张路线图，进一步实锤了Sapphire Rapids的各种规格参数。

　　有趣的是这张图上Ice Lake的发布时间还是早先定下的2020年，结果一直跳票到现在，不知道这会对Sapphire Rapids的发布造成什么影响。

　　Sapphire Rapids将重新统一单路到八路市场，使用10nm SuperFin增强型工艺制造，最多56核心112线程（据说物理芯片其实60个核心但至少初期无法全部开启），热设计功耗上限从270W提高到350W（据说还能解锁400W）。

　　内存首发支持DDR5,频率4800MHz,继续八通道，同时首次集成HBM2e高带宽内存，每路64GB,带宽达1TB/s。

　　连接首发支持PCIe 5.0,通道数量也增加至80条，也继续提供PCIe 4.0 x2,同时多路互连通道升级为最多四条UPI 2.0总线，带宽也继续提高到16GT/s。

　　指令集继续扩充，支持INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL,还有增强的SGX安全技术。

　　平台方面支持下一代PMem 300系列傲腾持久内存，随机访问带宽提升多达2.6倍，还支持CXL 1.1高速互连总线，也可以通过PCIe 5.0、CXL连接独立的FPGA加速器。

　　之前还有传闻称Sapphire Rapids会集成Xe GPU图形核心，这次没有看到，也实在没有必要，未来搭配的必然是Xe GPU独立加速卡。

　　此外，Sapphire Rapids的样品也已经流出，包括225W 24核心、270W 44核心、350W 56核心——这一代的24核心热设计功耗有230W、185W、165W、150W不同档次。

　　目前尚不清楚Sapphire Rapids何时发布，有传闻说2021年底，但按照产品周期肯定来不及也不合适，预计最快也要一年之后了。