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深耕高性能服务器与工作站市场的技嘉科技，今日又推出了两款采用 CoolIT 水冷方案的 AMD EPYC（霄龙）高密度服务器，型号分别为 H262-ZL0 和 H262-ZL2 。两款产品采用了 2U 外形，支持四节点 / 8 路 CPU，能够为 TDP 高达 280W 的 AMD EPYC 7003 系列处理器提供全力支持。

　　在 CoolIT Systems 提供的水冷套件的支持下，H262 系列多节点服务器将能够充分满足高性能计算、HCI、内存计算和科学研究等应用需求。
　　显然，在密度和热设计功耗都更高的机架环境下，风冷已经难以这方面的需求。所以技嘉特地设计了纯 CPU 水冷的 H262-ZL0，以及覆盖 CPU、内存、英伟达 Mellanox ConnectX-6 的 H262-ZL2 机型。

　　此外总部位于加拿大 Calgary 的 CoolIT Systems 公司，还为该系列高密度服务器提供了水冷分配单元（CDU）、以及机架 / 机箱歧管等全套水冷散热解决方案。
　　技嘉表示，原厂方案支持为 H262 系列 2U 4 节点服务器直接引入水冷，支持高达 200 ~ 280W 的 AMD 三代霄龙处理器。

　　若前面板塞满了 24 块 U.2（Gen 4）驱动器，则系统最高只支持 200W 的 CPU 。若只使用 8 个硬盘托架，那得益于风道的改善，280W 的 CPU 也不是难事。

　　对于客户来说，还可根据实际需要来选择是否采用独立的 CDU 水冷方案。如果只是单机架（仅一台服务器）使用，H262 系列高密度服务器能够在同一机架上安装散热能力 7~10 kW 的单个 CDU 。